鴻海科技集団（フォックスコン）は16日、中国子会社を通じ、山東省青島市の国家級新区、青島西海岸新区に半導体ハイエンド・パッケージング・テスティング（封止・検査）工場を建設すると発表した。年内に着工し、2021年の稼働、25年の量産開始を予定する。17日付経済日報が報じた。
鴻海精密工業の劉揚偉董事長は、ハイエンド封止・検査工場の建設について、チップの設計と製造、応用における重要な部分を占め、今後、第５世代移動通信（５Ｇ）、インダストリアルインターネット（産業のインターネット）、人工知能（ＡＩ）などの土台となると指摘した。
劉董事長はグループの半導体事業について、既にパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）やシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）など３次元（３Ｄ）ＩＣパッケージング分野に参入していると説明した。
