ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、中国の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下のＩＣ設計大手、海思半導体（ハイシリコン）から、第５世代移動通信（５Ｇ）で使用されるミリ波（mmWave）帯対応アンテナモジュールの集積ファンアウト型アンテナ・イン・パッケージ（InFO AiP）を下半期に受注する見込みだ。同アンテナモジュールは、ファーウェイの５Ｇ対応スマートフォン新旗艦機種に搭載されるとみられている。27日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは、５Ｇ対応スマホに搭載されるミリ波帯、サブ６ギガヘルツ（GHz）帯対応チップなどの先進パッケージング（封止）を強化しており、５Ｇ対応ベースバンドプロセッサー（モデムチップ）とメモリーを統合するマルチスタッキング（ＭＵＳＴ）パッケージングなども提供している。
