ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は18日、ミドル～ハイエンドの第５世代移動通信（５Ｇ）対応システム・オン・チップ（ＳｏＣ）「天璣（Dimensity）800」シリーズの新製品「天璣820」を発表した。同製品は今月26日に発表される小米集団（シャオミ）の傘下ブランド、紅米（Redmi）のスマートフォン「10Ｘ」シリーズに採用される。19日付経済日報が報じた。
天璣820は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスを採用。５ＧデュアルＳＩＭ・デュアルスタンバイ（ＤＳＤＳ）に対応するほか、省電力技術「5G UltraSave」などを搭載する。
