業界関係者によると、ソニーが第４四半期に発売予定の次世代ゲーム機「プレイステーション５（ＰＳ５）」に採用される中央演算処理装置（ＣＰＵ）とグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）のパッケージング・テスティング（封止・検査）を主に手掛ける日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）と同社傘下の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、来週から川下への納品を開始するようだ。出荷量は８月にかけて拡大し、第３四半期がピークとなるとみられる。ＡＳＥＨはノーコメントとした。３日付電子時報が報じた。
ＰＳ５にはアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のＣＰＵとＧＰＵが採用され、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が７ナノメートル製造プロセスで生産するとみられる。封止・検査はＡＳＥＨとＳＰＩＬが大口受注を獲得し、FC－BGA（フリップチップ・ボールグリッドアレー）実装を採用して主に台湾で生産するようだ。
