ニュース 電子 作成日:2020年7月13日_記事番号:T00090976
ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が10日発表した6月連結売上高は、前月比28.8%増、前年同月比40.8%増の1,208億7,800万台湾元(約4,400億円)で、過去最高だった。7ナノ・16ナノメートル製造プロセスの出荷好調や5ナノの少量出荷開始、米国政府の華為技術(ファーウェイ・テクノロジーズ)への輸出規制強化による先進プロセス製品の駆け込み調達などが要因だ。11日付工商時報などが報じた。
第2四半期の連結売上高は、前期比0.03%増、前年同期比28.9%増の3,106億9,900万元で、昨年第4四半期に次ぐ過去2番目の高水準だった。目標だった101億~104億米ドル、台湾元ベースで3,030億~3,120億元の水準を達成した。
上半期の連結売上高は6,212億9,600万元で、前年同期比35.2%増だった。
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