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作成日：2008年7月29日_記事番号：T00009168
聯発科技、３Ｇチップをサムスンに供給へ
ＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）が第３世代（３Ｇ）携帯電話向けチップセット市場に正式に参入し、来年第１四半期にサムスン電子向けにＷ－ＣＤＭＡチップセットを供給する見通しだ。29日付工商時報が報じた。
同製品は現在サムスンが認証中で、年末までに台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託して、65ナノメートル製造プロセスで製造する予定だ。この情報について聯発科はコメントを避けている。
聯発科は今年初頭に、米半導体大手アナログ・デバイセズ（ＡＤＩ）のワイヤレスチップ事業部門を３億5,000万米ドルで買収し、Ｗ－ＣＤＭＡ、ＴＤ－ＳＣＤＭＡなど各種方式の３Ｇ携帯電話用チップセット技術を取得した。半年間の組織調整を経て、ＡＤＩの大型顧客だったＬＧやサムスンなどへの製品供給に向けて接触を開始していた。
