ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、来年第２四半期に５ナノメートル製造プロセスの月産能力を10万枚以上へと、現在の６万枚から６割以上拡大し、サムスン電子に対するリードを広げるようだ。サプライヤーによると、米国の輸出規制強化で華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）向け生産はなくなるが、米アップルやクアルコムなど８社以上がＴＳＭＣの５ナノ生産能力を奪い合っている状況だ。24日付経済日報が報じた。

　サプライヤーによると、ＴＳＭＣは第４四半期に南部科学園区（南科）Fab18の第３期工場（Ｐ３）で５ナノ月産能力を２万8,000枚増やし、来年第２四半期に南科第４期工場（Ｐ４）で１万7,000枚増やす計画だ。第４～６期拡張は当初３ナノ生産に充てる予定だった。

　サプライヤーによると、ＴＳＭＣは８月、５ナノ生産能力の８割を、独占受注しているアップルのスマートフォンiPhone新機種用プロセッサー「Ａ14」生産に充てており、10月に出荷のピークを迎える見通しだ。アップルは先月末、iPhone新機種の発表が数週間遅れると認めていた。例年は９月発表だ。

　ＴＳＭＣは、米国の政策を受け、ファーウェイ傘下のハイシリコンからの新規受注を停止しており、９月15日以降はハイシリコン向けに出荷しないと説明した。ハイシリコン向けだった５ナノ生産能力の空きは、第５世代移動通信（５Ｇ）関連の高性能計算（ＨＰＣ）や人工知能（ＡＩ）関連チップ需要が旺盛で、アップルやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、クアルコムなどからの受注で満杯になったようだ。聯発科技（メディアテック）、ＮＸＰセミコンダクターズや、中国の人工知能（ＡＩ）チップ大手３社もＴＳＭＣの５ナノプロセスを採用している。

７ナノ出荷、累計10億個超

　ＴＳＭＣは、７ナノの良品チップ出荷が累計10億個を超えた。2018年４月に世界で初めて量産を開始し、これまでに顧客は数十社、100種類以上のチップを生産している。

　ＴＳＭＣは25～26日、毎年恒例の技術フォーラムを初のオンライン方式で開催する。例年４月開催だが、今年は新型コロナウイルス感染症流行を受けて延期された。業界関係者は、７ナノ、５ナノ量産が順調で、受注が満杯となる中、３ナノ以降の先進プロセスのロードマップに注目が集まると指摘した。

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