ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）が９日発表した８月連結売上高は前月比4.2％減、前年同月比12.6％増の148億4,000万台湾元（約540億円）だった。10日付経済日報などが報じた。
ＵＭＣは、第３四半期の半導体需要も旺盛で、28ナノメートル製造プロセスの製品が多くテープアウト（設計完了）し、第４世代移動通信（４Ｇ）や５Ｇ対応スマートフォン向け無線関連製品の量産を開始したと説明した。
市場の観測によると、パネル用ドライバＩＣや電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）需要を受け、ＵＭＣは11月に受託生産価格を平均５～10％引き上げるようだ。
ＵＭＣの１～８月連結売上高の累計は、前年同期比22.5％増の1,169億9,000万元で、同期として過去最高だった。
