サプライチェーン関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は２ナノメートル製造プロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）が予想より順調に進んでおり、2023年下半期にリスク生産（試験生産）、24年に量産を開始するとみられている。21日付経済日報が報じた。
サプライチェーン関係者によると、ＴＳＭＣの２ナノはマルチ・ブリッジ・チャネル電界効果トランジスタ（MBCFET）と呼ばれるゲート・オール・アラウンド（ＧＡＡ）技術を採用。リスク生産段階の良品率は90％に達する見通しで、▽アップル▽エヌビディア▽クアルコム▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）──などからの受注が見込めるようだ。
ＴＳＭＣは先月、新竹科学園区（竹科）宝山用地（新竹県宝山郷）で２ナノの超大型工場（ギガファブ）４基（Ｐ１～Ｐ４）を建設すると発表していた。
