液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は受注見通しが年末まで立っているようだ。チップボンドは10月に12インチ金バンプ工程の価格を約５％、検査価格を約10％引き上げるとの観測が浮上している。23日付工商時報が報じた。
チップボンドは新型コロナウイルス感染拡大に伴うテレワーク（リモートワーク、在宅勤務）やオンライン学習の増加で、▽ノートパソコン▽タブレット型端末▽スマートテレビ──用パネルのドライバＩＣの受注が増えているほか、スマートフォン用液晶パネル、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネルのドライバＩＣ、ＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ＩＣの受注も拡大している。
特に最近は中国の▽ＯＰＰＯ広東移動通信▽維沃移動通信（ｖｉｖｏ）──などスマホ各社が出荷拡大に向け半導体、有機ＥＬパネルの調達を増やしているため、チップボンドの受注は今後も伸びる見込みだ。
