国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）の22日発表によると、台湾の半導体産業の2020年生産額は前年比16.7％増の３兆台湾元（約10兆8,000億円）に上り、韓国を抜いて米国に次ぐ世界２位に浮上する見通しだ。23日付経済日報が報じた。
ＳＥＭＩは、台湾の半導体産業は先進製造プロセスで世界をリードしており、▽ファウンドリー▽パッケージング・テスティング（封止・検査）──で世界首位、ＩＣ設計は２位と指摘した。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は５ナノメートル製造プロセスで今年第２四半期に量産を開始し、２ナノプロセス開発も順調だ。封止・検査最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は市場シェア21％で世界首位、ＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）は世界４位だ。
今年は新型コロナウイルス感染症の流行で、▽オンラインサービス▽データセンター▽パソコン応用──以外、末端市場の大部分がマイナスの影響を受けた。ＳＥＭＩは、世界の半導体産業の20年生産額は4,260億米ドルで前年比3.3％増にとどまると予測した。
