ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は24日、子会社のＴＳＭＣグローバルを通じ、30億米ドル規模の無担保社債を発行すると発表した。25日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣは先日、生産能力拡充のため、同社とＴＳＭＣグローバルがそれぞれ10億米ドル、30億米ドルを上限とする無担保社債を発行することを董事会で決定していた。
今回発行する社債の内訳は、▽５年物（固定金利年0.75％）、10億米ドル▽７年物（１％）、７億5,000万米ドル▽10年物（1.375％）、12億5,000万米ドル──。
