あるＩＣ設計会社によると、ファウンドリー大手の聯華電子（ＵＭＣ）が第４四半期と来年の８インチウエハー工場での0.18マイクロメートル製造プロセスの受託生産価格を引き上げた。引き上げ幅は顧客により異なり平均10％以下。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）も0.15マイクロプロセスの受託生産価格を引き上げたようだ。29日付経済日報が報じた。
ＵＭＣの稼働率は現在95％以上。ＩＣ設計会社によると、ファウンドリーの８インチ工場は0.13～0.18マイクロプロセスのいずれもフル稼働だ。半導体の搭載製品が増えるペースに、ファウンドリーの生産能力拡大が追い付いていないためと分析した。
米国が中国のファウンドリー最大手、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）への輸出規制を強化し、世界的にファウンドリーの生産能力が不足すると予想されている。
