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半導体検査用部品の穎崴、高雄に製造センター計画


ニュース 電子 作成日:2020年9月30日_記事番号:T00092414

半導体検査用部品の穎崴、高雄に製造センター計画

 半導体検査用部品の穎崴科技(ウィンウェイ・テクノロジー)は29日、高雄市の加工出口区(輸出加工区)楠梓園区で製造センターを建設するため、経済部加工出口区管理処(加工処)と投資契約を締結した。2022年の完成予定で、就業機会200件創出、年産額10億台湾元(約36億円)以上が見込まれる。投資額は32億元以上。30日付経済日報が報じた。

/date/2020/09/30/01winway_2.jpg穎崴の王嘉煌董事長(前左)。加工出口区・楠梓園区は、半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)の重要拠点となり、用地の需要が高まっている(加工処リリースより)

 同センターは、地上8階、地下2階建てのグリーン建築で、スマート型生産設備と精密加工設備を導入する。研究用の設備やリソースも投入し、よりハイエンドな製品技術を開発する。