米半導体大手、インテルのボブ・スワン最高経営責任者（ＣＥＯ）は22日、７ナノメートル製造プロセス採用製品の生産をファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託するかについて、遅くとも来年初めにも決定すると明らかにした。ＴＳＭＣはノーコメントとした。24日付経済日報が報じた。
スワンＣＥＯは、ＴＳＭＣへの技術移転には自信があると表明した。
インテルは2021年に６ナノプロセス採用のグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）18万枚の生産をＴＳＭＣに委託するほか、３ナノプロセス採用製品の生産もＴＳＭＣに委託するとみられている。
証券会社によると、ＴＳＭＣは４期に分けて３ナノプロセスの生産能力を引き上げる計画だ。第１期の生産能力の大半はアップルが確保し、第２～４期は▽インテル▽クアルコム▽ザイリンクス▽エヌビディア▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）──などが確保したようだ。
