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半導体製造装置、Q1~3輸出額3.9%増【図】/台湾


ニュース 電子 作成日:2020年10月30日_記事番号:T00092882

半導体製造装置、Q1~3輸出額3.9%増【図】/台湾

 財政部が29日発表した統計によると、半導体製造装置の第1~3四半期輸出額は24億8,000万米ドルで前年同期比3.9%増加した。通年の輸出額は9年連続で過去最高を更新する見通しだ。30日付経済日報などが伝えた。

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 財政部は、輸出先の4割を占める中国が半導体関連の投資を拡大しているためと指摘した。

 半導体製造装置の第1~3四半期輸出額が機械全体の輸出額に占める割合は15.7%で、工作機械(10%)を上回った。工作機械は新型コロナウイルスのパンデミック(世界的大流行)による打撃を受け、前年同期比32.4%減の15億8,000万米ドルだった