ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）は10日、今年の同社の第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン用チップ「天璣（Dimensity）」シリーズ出荷は4,500万セットに上り、来年の全世界の５Ｇスマホ出荷は５億台と予測した。11日付工商時報などが報じた。
徐敬全・無線通信事業部総経理は、同社のチップを搭載した５Ｇスマホは北米、欧州、中国市場に参入しており、来年は南米、アフリカ、日韓市場に参入すると見通しを示した。同社チップ搭載の最終製品は世界で年間20億台に上ると指摘した。
同社が10日が発表した10月連結売上高は304億3,900万台湾元（約1,120億円）で、過去最高だった前月と比べ19.6％減、前年同月比38.3％増だった。１～10月連結売上高は、前年同期比25.9％増の2,561億8,000万元だった。
同社は、今年通年の連結売上高は100億米ドルを上回り、世界４位の座を守ると予測した。
