サプライチェーン関係者の情報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は、高雄工場にソニーの車載向け相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）の受注を手掛ける部署を新設するようだ。当初はボールグリッドアレー（ＢＧＡ）パッケージで生産するとみられる。16日付電子時報が報じた。
ソニーは車載用ＣＭＯＳイメージセンサーの需要を好感し、台湾で同欣電子工業に続く第２のパッケージング・テスティング委託先を模索していたとみられる。
