市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）の調査によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）受託業の第３四半期売上高ランキングで、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の日月光半導体製造（ＡＳＥ）が前年同期比15.1％増の15億2,000万米ドルと、依然首位だった。▽第５世代移動通信（５Ｇ）▽Wi－Fi6▽車載──向けチップの需要増や、中国通信設備大手の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）からの米国による輸出規制強化前の駆け込み受注が貢献した。17日付工商時報が報じた。
２位以下は、▽米アムコー・テクノロジー、13億5,400万米ドル（前年同期比24.9％増）▽江蘇長電科技（ＪＣＥＴ）、９億8,200万米ドル（2.3％減）▽ＡＳＥＨ傘下の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、８億9,700万米ドル（17.5％増）▽力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）、６億4,700万米ドル（14.2％増）──。
台湾企業ではこの他、京元電子（ＫＹＥＣ）が８位、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）が９位、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）が10位に入った。
上位10社の第３四半期売上高は計67億5,900万米ドル、前年同期比12.9％増だった。新型コロナウイルス感染症流行を受けた巣ごもり消費の拡大などが押し上げた。
