中国メディア、快科技の報道によると、かつて台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で研究開発（Ｒ＆Ｄ）部門を率いていた蒋尚義・元共同営運長（ＣＯＯ・最高執行責任者）は17日、声明を発表し、今年６月に個人的な理由により、中国の新興半導体メーカー、武漢弘芯半導体製造（ＨＳＭＣ）の最高経営責任者（ＣＥＯ）、総経理、董事職の全てを辞任したと明らかにした。18日付蘋果日報が報じた。
蒋氏は７月に自宅のある米国へ帰国し、ＨＳＭＣの業務には一切関わっていないようだ。
蒋氏は昨年６月にＨＳＭＣのＣＥＯに就任した。今年６月の時点で辞任観測が浮上したが、同社には解決しなければならない問題があるとのみコメントしていた。
ＨＳＭＣは当初、14、７ナノメートル製造プロセスでの生産を計画していたが、投資資金を確保できていないことから、工場の建設がストップし、調達していた深紫外線（ＤＵＶ）露光装置を担保として差し押さえられているようだ。
