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ＴＳＭＣの３Ｄ－ＩＣ封止、22年にグーグル向け量産か／台湾


ニュース 電子 作成日：2020年11月19日_記事番号：T00093244

ＴＳＭＣの３Ｄ－ＩＣ封止、22年にグーグル向け量産か／台湾

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が2022年に苗栗県の竹南工場で３次元（３Ｄ）ＩＣパッケージング（封止）量産を開始し、グーグルとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が顧客になるとの日本経済新聞の報道に対しＴＳＭＣは18日、コメントを控えた。19日付経済日報が報じた。

　ＴＳＭＣは８月下旬に、３Ｄ－ＩＣ封止の統合ソリューション「ＴＳＭＣ ３Ｄファブリック」を発表している。

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