半導体サプライチェーン関係者によると、米クアルコムは第５世代移動通信（５Ｇ）向けの需要増で受注に対応しきれないことから、一部の半導体の設計を▽鴻海精密工業傘下の虹晶科技（ソクレ・テクノロジー）▽創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）▽世芯電子（アルチップ・テクノロジーズ）▽円星科技（Ｍ31テクノロジー）──などに委託したほか、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などへの発注を拡大したようだ。27日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣのほか、▽パッケージング・テスティング（封止・検査）の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）、京元電子（ＫＹＥＣ）▽半導体検査用部品の中華精測科技（ＣＨＰＴ）▽ＩＣ基板の欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）──などもクアルコム向けの受注割合が拡大する見通しだ。
