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作成日：2008年8月7日_記事番号：T00009392
超豊電子、竹南に新工場
半導体パッケージング・テスティングの超豊電子（グレイテック・エレクトロニック）は６日、苗栗県竹南鎮に12億台湾元（約42億8,000万円）を投資して新工場を建設することを取締役会で決議した。９月までに着工し、１年後に量産開始を目指す。新工場は「ＱＦＮパッケージ」「ＱＦＰパッケージ」と呼ばれるＩＣチップのパッケージング技術を採用する。７日付経済日報が伝えた。
新工場建設は新規顧客の増加で、既存の公義工場が手狭になったことが理由。同社の上期の売上高は45億2,100万元、営業利益は９億6,700万元だった。
同社は中国でも工場建設準備を進めている。江蘇省常熟市経済開発区ハイテク技術産業園と投資合意書を既に取り交わした状態で、今年下期にも建設に着手する。
