半導体検査用部品メーカー、中華精測科技（ＣＨＰＴ）は５日の董事会で、第３工場の建設計画を決定した。2024年の稼働を目指す。同社は、プローブカードなどの需要に対応するためと説明した。６日付工商時報が報じた。
第３工場を建設するため、桃園市にある第２工場と運営・研究開発（Ｒ＆Ｄ）本部の正面の土地2,543坪を５億5,900万台湾元（約20億5,000万円）で購入する予定だ。
ＣＨＰＴは、19年に稼働した第２工場は21年に使用率が70％を超え、23年に100％となる見込みと説明した。
ＣＨＰＴの20年連結売上高は42億800万元で過去最高となった。第５世代移動通信（５Ｇ）、人工知能（ＡＩ）の普及に伴い、半導体の先進製造プロセス需要が拡大し、ＣＨＰＴはプローブカードの出荷が大幅に成長している。
