７日付日刊工業新聞の報道によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は年内にも茨城県つくば市に先端半導体製造の技術開発センターを新設する計画だ。同社はノーコメントとしている。８日付経済日報が報じた。
報道によると、同センターでは▽東京エレクトロン▽SCREENホールディングス▽信越化学工業▽ＪＳＲ──などと先端半導体の微細化やパッケージング（封止）技術の共同開発を進めるようだ。拠点内にパイロットラインを構築し、さらなる微細化に必要な成膜・洗浄技術のほか、３次元（３Ｄ）パッケージング技術などの開発を順次開始する計画で、それぞれ2025年の実用化を目指しているという。
このほか、25年に福岡県北九州市に半導体工場を建設することも検討しているようだ。
ＴＳＭＣを巡っては、日本の経済産業省と折半出資で合弁会社を設立し、東京都に先進パッケージング・テスティング工場を設立するとの観測が浮上していた。
