ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は、20日にオンラインで製品発表会を開催すると発表した。第５世代移動通信（５Ｇ）対応ミドル～ハイレンジスマートフォン用チップを発表するとみられている。12日付経済日報が報じた。
メディアテックは、今年５Ｇスマホチップを複数発表するもようだ。ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の６ナノメートル製造プロセスを初めて採用する旗艦新製品「天璣（Dimensity）1200」を第１四半期に量産開始、５ナノプロセスを採用する「天璣2000」は第４四半期に量産を開始する見込みだ。
証券会社は、同社の５Ｇスマホチップの通年出荷は１億5,000セット以上と予測した。
