半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は、上半期の受注量が生産能力を40％以上上回っている。受託価格を30％引き上げても、顧客は発注を取り消さない状況だ。12日付工商時報が報じた。
ＡＳＥＨは▽ワイヤーボンディング実装▽ウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）▽第５世代移動通信（５Ｇ）チップ向けのスタックパッケージ──などの生産能力不足が特に深刻だ。ワイヤーボンディング装置を追加で1,000台以上購入したが、強い需要に対応し切れていない。
ＡＳＥＨの2020年連結売上高は4,769億7,900万台湾元（約１兆7,800億円）と前年比15.4％増加し、過去最高を更新した。20年12月は前月比0.7％減、前年同月比29.7％増の502億9,800万元で、過去２番目の高水準だった。アップルのiPhone12など５Ｇ対応スマートフォン、ノートパソコン「MacBook（マックブック） Air」、「MacBook Pro」新機種向けのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）などの受注が好調だった。
