ロイターの報道によると、米半導体大手、インテルは第２世代のパソコン用ディスクリート・グラフィックスプロセッサー（ｄＧＰＵ）「ＤＧ２」でファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセス強化版（７ナノプラス）を採用し、生産を委託するようだ。消息筋によると、ＤＧ２は2021年下半期か22年初めに発表され、価格は400～600米ドルとなる予想だ。13日付経済日報などが報じた。
業界関係者によると、７ナノプラスは６ナノに相当する。
インテルはコメントを控え、ＴＳＭＣも法人説明会前の沈黙期間のため、回答できないとした。ＴＳＭＣは14日に、インテルは21日に業績説明会を予定している。
インテルは近年、中央演算処理装置（ＣＰＵ）以外のチップを相次いで外部に生産委託しており、ＴＳＭＣが多くを担っている。インテル傘下で、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）大手、モービルアイは20年末、次世代の自動運転車用チップでもＴＳＭＣの７ナノを採用すると発表した。
