半導体検査用部品の穎崴科技（ウィンウェイ・テクノロジー）は14日、高雄市の加工出口区（輸出加工区）楠梓園区で半導体ハイエンド製造センターに着工した。2022年末に稼働予定。就業機会1,000件、年産額10億台湾元（約37億円）以上を創出する見込み。投資額は32億5,000万元。15日付工商時報が報じた。
穎崴の王嘉煌董事長（右６）は、同社は高雄市で20年操業しており、顧客の近くでサービスを提供していると述べた（高雄市政府リリースより）
穎崴は▽第５世代移動通信（５Ｇ）▽人工知能（ＡＩ）▽高性能計算（ＨＰＣ）▽車載──用半導体の需要拡大でハイエンド検査用部品の需要が高まると見込んでいる。
穎崴は半導体検査用のインターフェイス、探針（プローブ）、温度制御モジュールなどを手掛けている。
