16日付経済日報などが日刊工業新聞の報道を基に伝えたところによると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は車載用半導体の増産に向け、半導体材料サプライヤーに対し、５月の供給量増量を打診したようだ。増産の実現性や規模は不明だが、実現すれば半導体不足で減産を強いられている自動車業界にとって朗報だ。
2020年末以降、車載用マイクロコントローラ（ＭＣＵ）やナビゲーション用システムオンチップ（ＳｏＣ）などの供給不足が深刻化し、多くの自動車メーカー大手が減産を強いられている。
一方、専門家は、ＴＳＭＣの先進半導体の生産能力は、情報技術（ＩＴ）製品向けや第５世代移動通信（５Ｇ）向けの受注で埋まっており、車載用半導体不足の解消には時間がかかるとの見解だ。
