サプライチェーン関係者の情報によると、インテルは今年、台湾のファウンドリーに対する中央処理装置（ＣＰＵ）など半導体の生産委託を10％以上拡大する計画で、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）が受注するようだ。このうちＣＰＵは全てＴＳＭＣが受注するとみられている。ＴＳＭＣはノーコメントだ。18日付経済日報が報じた。
インテルは今年、ＴＳＭＣに対してモバイル端末向けのＡｔｏｍ（アトム）プロセッサーの生産委託を30％拡大するほか、Ｘｅｏｎ（ジーオン）プロセッサーの一部の生産もＴＳＭＣに委託するとみられている。
業界関係者は、インテルは今後、７ナノメートル製造プロセス採用のグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）、５、３ナノプロセス採用のＣＰＵの生産をＴＳＭＣに委託すると予想した。
ファブレスに転換か
このほか、インテルは今後数年でファブレス業態に転換するとの見方がウォールストリートのアナリストから出ている。米国のファウンドリー工場を売却するとみられ、ＴＳＭＣやサムスン電子が取得する可能性が指摘されている。
