半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業者によると、半導体の旺盛な需要でワイヤーボンディング実装の生産能力の逼迫（ひっぱく）が続いており、ワイヤーボンディング装置の納期は６～９カ月に延びている。19日付電子時報が報じた。
業界関係者によると、最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）でさえ、現在ワイヤーボンディング装置を発注しても、納期は６～７カ月先だ。超豊電子（グレイテック・エレクトロニック）、菱生精密工業（リンセン・プレシジョン・インダストリーズ）などの中堅なら９カ月先になるという。
封止・検査業者の多くは、▽第５世代移動通信（５Ｇ）▽車載▽パソコン──など向け半導体の需要増で生産能力が逼迫しており、受注見通しは今年半ばまで立っている。
あるＩＣ設計会社は、ファウンドリーの生産能力を確保できても、封止メーカーの納期が従来の１カ月未満から２～３カ月以上に延びている製品もあると明らかにした。
