米半導体大手、インテルのパット・ゲルシンガー次期最高経営責任者（ＣＥＯ）は21日、2023年の製品の大半は自社生産すると明らかにした。インテルを巡っては、最先端チップも含めてファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）への生産委託を拡大するとの見方が出ていたが、ゲルシンガーＣＥＯはＴＳＭＣについて言及しなかった。23日付経済日報が報じた。
ゲルシンガーＣＥＯは、今後も自社生産と外部生産委託の両輪を続けると表明。特定の製品については外部への生産委託を拡大する可能性があると述べた。２月15日のＣＥＯ就任後により具体的な生産計画を明らかにする方針だ。
業界関係者によると、インテルは現在、中央処理装置（ＣＰＵ）の非中核製品の一部の生産をＴＳＭＣと聯華電子（ＵＭＣ）に委託している。中核製品はハイエンドモデルを自社生産し、ミドルエンドモデルの一部の生産を外部に委託している。
