工作機械部品大手、上銀科技（ハイウィン・テクノロジーズ）グループの卓永財総裁は25日、傘下で半導体設備向け部品世界３位の大銀微系統（ハイウィン・マイクロシステム）が、半導体大手メーカーの需要に応え、特注の半導体製造設備を生産すると明らかにした。26日付自由時報によると、台湾の半導体最大手を指すようだ。
ハイウィングループが設備自体を手掛けるのは初めて。大銀微系統は、新竹科学園区（竹科）にクリーンルームを建造しており、今年上半期に検証・テストを実施する予定だ。投資額は1,000万台湾元（約3,700万円）以上。
卓総裁は、同グループは半導体設備の分野の技術を擁しているが、これまでは顧客との競争を避けるため、重要部品の生産に専念していたと説明。その上で、今回の半導体製造装置の生産は顧客の委託に基づくもので、その他の主要な顧客である設備メーカーと利害が衝突することはないと述べた。
