半導体業界関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は昨年インテルと、2022年下半期に量産予定の３ナノメートル製造プロセスで中央演算処理装置（ＣＰＵ）を受託生産するなどの内容の契約を締結した。業界関係者は、３ナノはアップルに次いでインテルが２位顧客になり、２ナノでも協力を続行すると予測した。27日付電子時報が報じた。
半導体業界関係者によると、インテルは２年前からＴＳＭＣの南部科学園区（南科）工場を何度も視察していた。業界関係者は、ＴＳＭＣが大量に生産し、インテルは自社生産比率を下げるとの見方を示した。ＴＳＭＣは、顧客や受注についてはコメントしないと説明した。インテルはノーコメントだ。
これまでインテルが先進プロセスでＴＳＭＣへの生産委託を拡大するとの観測が何度も出ていたが、インテルのパット・ゲルシンガー次期最高経営責任者（ＣＥＯ）は21日、23年の製品の大半は自社生産し、特定の製品については外部への生産委託を拡大する可能性があると述べたが、ＴＳＭＣについては言及しなかった。２月15日のＣＥＯ就任後に、具体的な生産計画を明らかにするとみられている。
