ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）の方略董事長は２日、今年の設備投資額は前年比41.2％増の50億台湾元（約190億円）の見通しだと表明した。車載向けが売上高構成比は１割以下だ。３日付経済日報などが報じた。
設備投資は製造プロセスの微細化などに充て、0.35／0.5マイクロプロセスの生産能力を減らし、0.18／0.25マイクロプロセスを増やす計画だ。今年の生産能力は８インチウエハー換算で288万9,000枚へと微増する見込みだ。
方董事長は、上半期の稼働率は高水準を維持する見通しで、一部受注は第３四半期分だと明かした。また、方董事長は、四半期ごとに８インチでの受託生産価格を調整すると説明した。
窒化ガリウム（ＧａＮ）を用いた第３世代半導体の製造プロセスは順調で、下半期には少量のサンプルを顧客に送付する見通しだ。
21％増収
昨年第４四半期売上高は前年同期比18.9％増の87億2,000万元で、過去最高だった。純利益は21.6％増の18億2,000万元で、過去２番目の高水準だった。
