業界の観測によると、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米クアルコムの次世代のハイエンド第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン用システム・オン・チップ（ＳｏＣ）「スナップドラゴン895」を受託生産するようだ。ＴＳＭＣの５ナノメートル製造プロセスを採用し、第４四半期に量産する見通しだ。当初の四半期生産枚数は３万枚。５日付自由時報が報じた。
ロー～ミドルレンジの５Ｇ対応スマホ用中央演算処理装置（ＣＰＵ）「6250」にもＴＳＭＣの６ナノを採用するとみられる。第２四半期に３万枚を生産する見通しだ。
台湾の半導体業者によると、クアルコムは、「スナップドラゴン888」などの５Ｇ対応スマホ用チップで韓国のサムスン電子の５ナノプロセスを採用していたが、歩留まり率が50％と、ＴＳＭＣの70％以上に及ばなかったようだ。
