半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）の呉田玉営運長は４日、ワイヤーボンディング実装の需要が予想以上に強く、生産能力不足は上半期で終わらず、今年を通じて続くとの見方を示した。５日付経済日報が報じた。
呉営運長は、第１四半期の受注量と生産ライン稼働率は前期とほぼ同水準で、過去30年なかったほど力強い需要と説明した。
ＡＳＥＨは現在フル稼働で、特にワイヤーボンディング実装の需要が旺盛だ。生産設備の納期は６～９カ月に延びている。同社は今年も、前年と同水準の生産設備1,800台を追加する予定で、設備投資額は前年の約17億米ドルを上回る見込みだ。
