ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は９日の董事会で、100％出資の日本子会社を設立することを決定した。資本金は最大186億円。10日付自由時報によると、茨城県つくば市に材料研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターを設置し、３次元（３Ｄ）パッケージング（封止）材料の研究を拡大する。日本の報道によると、年内を予定している。
梶山弘志経済産業相は12日の閣議後会見で、「歓迎する」と述べ、わが国が強みを有する材料、装置メーカーとの連携が促進され、国内半導体産業の活性化につながることを期待していると語った。
