半導体のワイヤーボンディング実装の生産能力不足が続く中、ワイヤーボンディングで使用するリードフレーム大手、界霖科技、長華科技（ＣＷＴＣ）、順徳工業（ＳＤＩ）は下半期まで受注が満杯だ。既に第１四半期の価格を引き上げたが、年内は値上げが続くと見込まれる。23日付工商時報が報じた。
昨年第４四半期以降、車載用半導体の供給不足が深刻化し、リードフレームの出荷受注比率（ＢＢレシオ）は1.3～1.4に上昇、納期は５カ月以上先になり、一部特殊製品は納期が７カ月を超えた。
リードフレーム材料となる銅の国際価格は、過去９年の最高水準まで上昇している。
