市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）の予測によると、ファウンドリー上位10社の第１四半期売上高合計は225億9,000万米ドルで、前年同期比19.7％増加する見通しだ。25日付工商時報が報じた。
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の第１四半期売上高は前年同期比25％増の129億1,000万米ドルで、過去最高を更新する見通しだ。売上高構成比は、５ナノメートル製造プロセスが２割近く、７ナノプロセスは▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽エヌビディア▽クアルコム▽聯発科技（メディアテック）──からの受注増で、３割以上に拡大すると予測した。
２位はサムスン電子で、前年同期比11％増の40億5,200万米ドルの予測。
３位は聯華電子（ＵＭＣ）が前年同期比14％増の16億300万米ドルで、過去最高を更新すると予測した。車載用チップの需要増や28ナノ以降の先進プロセスによる▽第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン向けイメージ・シグナル・プロセッサー（ＩＳＰ）▽有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネル用ドライバＩＣ──の受注でフル稼働の見込みだ。
