ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今年、システムインテグレーション（ＳＩ）技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）チームを200～300人体制へと現在の40～50人から大幅に増員する計画だ。３日付自由時報が報じた。
ＴＳＭＣは昨年下半期、人工知能（ＡＩ）、第５世代移動通信（５Ｇ）向け半導体では立体積層による小型化が求められるとして、ＳＩ技術のＲ＆Ｄチームを設立した。同チームは、かつて0.13マイクロメートル銅配線プロセス技術の開発チームの主要メンバーを務め、ここ数年は先進パッケージング・テスティング（封止・検査）事業の責任者としてアップルのスマートフォン、iPhone向けプロセッサーの独占受注に貢献した余振華副総経理が指揮を執っている。
ＴＳＭＣの劉徳音（マーク・リュウ）董事長は先日、ＳＩが半導体の今後の鍵を握る見通しで、同社はシステム・オン・インテグレーテッド・チップス（ＳｏＩＣ）などの３次元（３Ｄ）ＩＣパッケージングソリューションの開発を強化していると明らかにしていた。
