アップルは今年発売するとみられるスマートフォン、iPhone13で、中国の京東方科技集団（ＢＯＥテクノロジーグループ）とＬＧディスプレイ（ＬＧＤ）からの有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネル調達割合を高めるとみられ、ＢＯＥとＬＧＤの有機ＥＬパネル用ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）を手掛ける頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）の受注が増えると予想されている。４日付経済日報が報じた。
ＢＯＥは昨年末、有機ＥＬパネルがiPhone12に採用され、サムスンディスプレイ（ＳＤＣ）、ＬＧＤに続く第３のiPhone向け有機ＥＬパネルサプライヤーとなった。今年はiPhone13向けの供給割合が高まる見込みで、ＢＯＥは通年の有機ＥＬパネル出荷枚数が市場予測の２倍に達すると予想している。
外資系証券会社は、チップボンドは有機ＥＬパネル用ドライバＩＣなどの需要増により、今年通年の売上高が前年比10～15％増加すると予想した。
