欧州連合（ＥＵ）の政策執行機関、欧州委員会は９日、2030年を見据えたデジタル政策目標「デジタルコンパス」を発表した。次世代半導体の域内生産を推進し、次世代半導体の生産シェアで世界の２割を目指すことなどが柱となっている。台湾の半導体業界は、ＥＵが目標達成に向け、台湾メーカーの工場誘致に動くとみている。10日付経済日報が伝えた。
欧州への工場設置について、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は「具体的な計画はない」としているほか、聯華電子（ＵＭＣ）は「検討には時間が必要だ」と説明している。ただ、両社とも「可能性は排除しない」との立場だ。
一方、欧州進出は時期尚早との見方もある。工業技術研究院（工研院、ＩＴＲＩ）産業科技国際策略発展所（産科国際所、ＩＥＫ）の研究責任者、楊瑞臨（レイ・ヤン）研究総監は９日、ＴＳＭＣの20年売上高に占めるＥＵの割合は６％で、米国（58％）、中国（21％）に比べはるかに低い点を挙げ、市場への接近性、売り上げ比率などを考慮しても、「ＥＵは市場規模が小さい」と指摘した。
ＴＳＭＣは最先端の製造プロセスによる生産を台湾に集中させる一方、上海、南京、米ワシントン州に工場を持ち、24年には米アリゾナ州にも5ナノメートル製造プロセスによる生産拠点を稼働させる。欧州ではアムステルダムに子会社を置き、顧客対応とマーケティングを行っている。ＵＭＣは台湾、中国、シンガポールなどに12基の工場を有する。
