漢磊先進投資控股（エピシル・ホールディング）は９日、子会社のファウンドリー、漢磊科技（エピシル・テクノロジーズ）を合併することを董事会で決議した。基準日は７月１日で、社名は漢磊科技とする。パワーデバイスの受託生産業務に専念し、省エネルギーや電気自動車（ＥＶ）などの分野での展開を拡大する。10日付自由時報が報じた。
合併後、漢磊科技は化合物半導体技術に注力し、窒化ガリウム（ＧａＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を用いたパワーデバイスの受託生産を主力とする方針だ。
総経理には、漢磊先進投資控股の徐建華董事長がかつてファウンドリー大手の聯華電子（ＵＭＣ）に在籍した際の部下で、ＵＭＣ子会社の和艦芯片製造（蘇州、ＨＪＴＣ）や中国の新興半導体メーカー、武漢弘芯半導体製造（ＨＳＭＣ）で工場長として勤務した経歴を持つ劉燦文氏が就任する。
