市場の観測によると、アップルは第５世代移動通信（５Ｇ）ベースバンドチップを自社開発しており、早ければ2024年にハイエンドのスマートフォンやパソコンに採用するようだ。ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が主に受託生産すると予想されている。15日付経済日報が報じた。
アップルは19年にインテルのスマホ向けモデムチップ事業を買収しており、研究開発（Ｒ＆Ｄ）の対象をベースバンドチップまで拡大しているようだ。
アップルは現在クアルコムのベースバンドチップを採用し、24年半ばまで供給を受ける契約を結んでいる。このためアップル製品に自社開発の５Ｇベースバンドチップを導入するのは24年以降とみられている。
アップルは先日、ドイツのミュンヘンに半導体の研究開発センターを設置すると発表した。今後３年間で10億ユーロ（約1,300億円）を投じる計画だ。
ＴＳＭＣは、工場の設置場所については顧客の需要によりあらゆる可能性を排除しないが、現時点で欧州に工場を設置する計画はないとコメントした。
