業界関係者によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）はワイヤーボンディング（ＷＢ）実装の価格を第２、３四半期にそれぞれ10％以上引き上げる見通しだ。15日付工商時報が報じた。
ＡＳＥＨは昨年第４四半期に新規・緊急受注向けの封止・検査価格を引き上げた後、今年第１四半期に生産能力不足のため、さらに５～10％の値上げを行った。特にワイヤーボンディング実装の生産能力不足が深刻で、同社は年末まで生産能力不足が続くとの見通しを示していた。
業界関係者によると、半導体封止・検査各社はワイヤーボンディング実装の出荷受注比率（ＢＢレシオ）が約1.5に達しているようだ。生産設備の納期は６～９カ月以上先という。
