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eMMC・eMCP価格上昇、ウィンボンドなど恩恵/台湾


ニュース 電子 作成日:2021年3月16日_記事番号:T00095085

eMMC・eMCP価格上昇、ウィンボンドなど恩恵/台湾

 eMMC(埋め込み型マルチメディア・カード)やeMCP(埋め込み型マルチチップパッケージ)など埋め込み型メモリーモジュールが供給不足で、スポット価格が大幅に上昇している。華邦電子(ウィンボンド・エレクトロニクス)や晶豪科技(エリート・セミコンダクター・マイクロエレクトロニクス・テクノロジー、ESMT)にとって好材料だ。16日付工商時報が報じた。

 市場調査会社の集邦科技(トレンドフォース)やモジュールメーカーによると、eMMCの最新スポット価格は▽8ギガバイト(GB)、平均4.41米ドル(前月末比76%上昇)▽16GB、6.43米ドル(84%上昇)▽32GB、10米ドル以上(約75%上昇)──。

 相場の上昇は、NAND型フラッシュメモリーメーカーが、ソリッドステートドライブ(SSD)向け供給を優先しているためだ。