米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は米国時間15日、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスを採用した、第３世代のサーバー向け中央演算処理装置（ＣＰＵ）「ＥＰＹＣ7003」（開発コード名・ミラノ）を発表した。ＡＭＤは年末に向け、ＴＳＭＣへの７ナノ生産委託を拡大すると見込まれる。17日付経済日報などが報じた。
第３世代ＥＰＹＣはクラウドサービスのデータセンターや高性能計算（ＨＰＣ）向け。ＡＭＤは、2021年末までにアマゾンウェブサービス（ＡＷＳ）をはじめ、▽グーグル▽シスコシステムズ▽デル▽ヒューレット・パッカードエンタープライズ（ＨＰＥ）▽マイクロソフト（ＭＳ）▽聯想集団（レノボ）──など、クラウドサービス400件やＯＥＭ（相手先ブランドによる生産）プラットフォーム100件に採用されると予測した。アナリストは、ＡＭＤのＣＰＵ世界市場シェアは１年～１年半後に20～30％まで上昇すると予測した。
業界関係者は、ＡＭＤがＴＳＭＣの５ナノプロセスを採用し、来年上半期に次世代ＥＰＹＣ（開発コード・ジェノバ）を発表すると予測した。
