半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）の鄭世杰董事長は16日、ディスプレイ用ドライバＩＣ封止・検査のオファー価格を平均５～10％引き上げると表明した。17日付経済日報が報じた。
パネル需要の高まりを受けた大型、小型のドライバＩＣ需要の高まりや、封止材料コスト上昇に伴い、チップモスは２度目の値上げを決めた。
チップモスは昨年10月より、ハイエンドのドライバＩＣの検査ラインがフル稼働となり、価格を引き上げていた。その後、検査能力の増強を進めており、今年上半期に新ラインが稼働する予定だ。新ラインも顧客との契約により、既に受注で埋まっている。
同社が16日発表した昨年の連結売上高は前年比13％増の230億1,000万台湾元（約890億円）で過去12年で最高だった。純利益は23億6,700万元。昨年第４四半期の連結売上高は前期比11％増、前年同期比13.3％増の63億1,000万元、粗利益率は24.4％で過去５年の最高。純利益は前期比62.1％増、前年同期比29.5％増の６億8,600万元だった。
